隨著科技發(fā)展，激光技術的創(chuàng)新要求變得越來越高，越來越多的輕量化裝備對材料應用提出了新的需求，傳統(tǒng)鐵基材料已無法勝任，高反材料銅等漸漸登上舞臺，而這對激光焊接技術也提出了新的要求。傳統(tǒng)激光器在焊接高反材料時容易產生飛濺及氣泡，而藍光產品則能很好的避免這種情況。銅等高反材料對藍光的吸收率比對9xx吸收率高將近20倍，藍光激光器在銅的焊接上所需的能耗比紅外激光器低84%，在金的焊接上甚至要低92%。這意味著，當紅外激光器需要10 kW的激光功率來焊接銅或金材時，使用藍光激光器僅需要約1 kW或0.5 kW的功率。

前段時間，凱普林成功推出國內首款1000W-330μm芯徑高亮度藍光激光器，為行業(yè)創(chuàng)新提供了新的驅動力。整個研發(fā)工作從立項到結項僅歷時四個月，是什么支撐凱普林在短時間內快速完成研發(fā)工作呢？讓我們一探究竟！

01具備出色的空間耦合能力

激光器泵源的光斑能量占比高低決定了合束效果的好壞，而激光器泵源的設計水平則決定了最終產品的指標高低，工藝設計能力正是凱普林的另一項優(yōu)勢。1000W-330μm芯徑藍光激光器歷經十余版仿真測試、迭代評審，通過不斷優(yōu)化各個光學部件參數，最終設計了基于105μm光纖的占比NA0.15/NA0.22≥95%的160W泵源模型，很好的支撐了后續(xù)合束工藝。

02獨特的光纖合束工藝

藍光激光器系統(tǒng)由藍光半導體激光器、藍光合束器、激光輸出頭和電路驅動模塊等組成，其中藍光合束器的核心技術又包括光纖束拉錐、輸出光纖熔接和合束器封裝等工藝。作為重要的組成部分，藍光合束器關鍵之處就在于根據輸入光源的光纖類型及光斑占比完成光纖束參數設計及拉制，而輸出光纖的特殊處理和光纖束與輸出光纖熔接技術，幫助我們確保了實現高效率耦合的同時能夠很好的控制合束器熱梯度，并最終減少發(fā)熱現象。由于藍光波長的特殊性，它對合束器的內部處理、膠的選型及封裝形式也提出了新的要求，凱普林借助于自主研發(fā)的藍光半導體激光器及光纖合束器核心技術能夠很好的驗證和解決研發(fā)過程中所遇到的問題。

此外，高功率藍光激光器通過選配自主研發(fā)的藍光專用激光輸出頭，很好地解決了端面損傷、膜層損傷及抗回返設計等問題，最終確保產品具備高性能與可靠性。

03擁有完善的核心物料驗證規(guī)范

凱普林將物料驗證與精益研發(fā)緊密耦合，并建立了一套完整的物料驗證規(guī)范與管理體系。每個核心物料在研發(fā)初期都要經歷五十余項測試，遵循二十余項行業(yè)標準。只有通過反復驗證、層層篩選，才能最終走向終端用戶，為行業(yè)應用提供服務。

技術創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的源動力。今后，凱普林還將繼續(xù)投入研發(fā)力量，以創(chuàng)新為根本，以用戶需求出發(fā)，為行業(yè)應用提供更好的產品與解決方案。